信越聚合物與索爾維合作 KetaSpire® PEEK 助其應對超薄高性能薄膜增長需求
來源：peek板材供應商-恒鑫實業 作者：PEEK板材加工
全球領先的特種聚合物供應商，索爾維的KetaSpire®PEEK（聚醚醚酮），幫助信越聚合物成功開發出厚度介于3-9µm（0.11-0.35密爾）的超薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm®膜，可作為移動設備、喇叭和其它相關消費品如耳機、麥克風等的揚聲器隔膜。
“KetaSpire®PEEK將出色的機械性能、耐高溫性能、高純度、阻燃性以及杰出的耐磨損、耐摩擦和抗老化性能結合在一起，滿足了Shin-EtsuSeplaFilm®苛刻的應用性能要求，”索爾維特種聚合物日本公司總經理KazuhiroKiroko先生表示，“同時，索爾維PEEK加工方便，使得信越聚合物能優化自己的加工流程，開發出各種等級、不同尺寸的產品以推動終端應用的需求增長。”
由于能夠最大程度地降低聲音輸出失真，方便后續復合，Shin-EtsuSeplaFilm®被廣泛用作智能手機和其它移動設備的揚聲器隔膜。“消費者對音質不斷提出更苛刻的要求，我們的超薄膜可以通過提高音量和有效共鳴，進一步改善聲學性能，”信越聚合物營銷四部二組董事總經理KatsuhikoSeriguchi表示，“我們的超薄膜技術也被用來開發和促進其它工業市場的應用。”
信越聚合物的先進技術同樣也可以生產出厚度介于3-50μm（0.11-1.96密爾）和6-50µm（0.23-1.96密爾）的高、低結晶Shin-EtsuSeplaFilm®非拉伸薄膜。公司同時還針對特定客戶需求，生產厚度最高達250µm（9.8密爾）的薄膜。為了應對市場對高性能聚合薄膜不斷攀升的需求，信越聚合物安裝了新的設備以充實東京埼玉市工廠產能，為市場提供幅寬為650-1300mm（25.5-51英寸)的薄膜。
Shin-EtsuSeplaFilm®同樣適用于各類工業用途，包括電氣線路絕緣和漆包線、汽車零部件、電子線路板、航空航天、機器人、醫療器械在內的其它需要絕緣的場合。耐高溫性能也使得Shin-EtsuSeplaFilm®可用作電子產品無鉛自動焊接的面具材料。
