松下推出高耐熱封裝材料，適用于車載SiC及GaN功率半導(dǎo)體

松下汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司（PanasonicAutomotive&IndustrialSystems）開發(fā)出了高耐熱半導(dǎo)體封裝材料“CV8540系列”，并從2015年10月1日開始提供樣品。該材料適用于車載及工業(yè)逆變器配備的SiC及GaN功率半導(dǎo)體等。將從2016年12月開始量產(chǎn)。

據(jù)松下汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司介紹，SiC及GaN功率半導(dǎo)體可以應(yīng)對大電流，因此作為節(jié)能小型輕量化關(guān)鍵元件而受到高度關(guān)注。與以往工作溫度為125～150℃的硅元件相比，SiC元件及GaN元件可在超過200℃的高溫下工作。因此，要求以半導(dǎo)體封裝材料為代表的各種材料具備更高的耐熱性及長期可靠性。

以往的半導(dǎo)體封裝材料存在高溫環(huán)境下絕緣性和密閉性會降低的問題。松下通過采用可優(yōu)化樹脂材料的結(jié)構(gòu)和硬化反應(yīng)的自主高耐熱樹脂設(shè)計技術(shù)，使CV8540系列實現(xiàn)了“業(yè)界最高”(該公司)的210℃玻璃轉(zhuǎn)移溫度和熱穩(wěn)定性。在-40℃到200℃的冷熱循環(huán)測試(1000個循環(huán))以及在 200℃溫度下放置3000個小時的高溫測試中，也未發(fā)生樹脂封裝材料與導(dǎo)線架及元件剝離，以及樹脂封裝部分龜裂現(xiàn)象，因此可對確保功率半導(dǎo)體的長期可靠性作出貢獻(xiàn)。

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