氬氣低溫等離子體處理對口腔修復用PEEK復合材料粘結性能的影響
來源：peek板材供應商-恒鑫實業 作者：PEEK板材加工
近日，吉林大學口腔醫院綜合治療科研究人員發表論文，旨在探討氬氣低溫等離子體處理對聚醚醚酮（PEEK）及其復合材料剪切強度的影響，闡明PEEK及其復合材料的粘結機制。研究指出，氬氣低溫等離子體處理能有效地增強PEEK及其復合材料的剪切強度，隨著處理時間的延長，剪切強度增大。試件表面硬度不同導致了純PEEK及其復合材料剪切強度變化趨勢的不一致。將制備的純PEEK作為對照組，PEEK復合材料作為實驗組。將對照組和實驗組的試件分別進行0、5、15和25min氬氣低溫等離子體表面處理（等離子0、5、15和25min組）。掃描電鏡（SEM）觀察試件經過處理后表面微觀形貌變化。將處理后的試件與RelyXTM Unicem進行粘結，37℃水浴24h后檢測試件的剪切強度，體視顯微鏡下評價其破壞模式。
經過氬氣低溫等離子體處理后，各組試件表面可見不同程度的凸狀沉淀物和犁溝。對照組試件經過低溫氬氣等離子體處理5min后，剪切強度值比等離子0和15min組明顯升高（P<0.01）；等離子25min組試件的剪切強度值與等離子5min組比較差異無統計學意義（P>0.05）。實驗組試件的剪切強度值，等離子5min組低于15和25min組（P<0.05），等離子15 min與25min組的比較差異無統計學意義（P>0.05）。實驗組中等離子15min組試件的剪切強度值明顯高于對照組（P<0.05），其他各組之間比較差異無統計學意義（P>0.05）。各組試件的破壞模式均主要以界面破壞為主。
