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聚酰亞胺的國內外發展現狀及前景預測

來源:peek板材供應商-恒鑫實業    作者:PEEK板材加工
聚酰亞胺的國內外發展現狀及前景預測,peek板材供應商恒鑫實業
發展史:
  追溯聚酰亞胺的發展史可以看到它是一類大有發展前途的高分子。1908年首先合成芳族聚酰亞胺,20世紀50年代末期制得高分子量的芳族聚酰亞胺。1961年杜邦公司生產出聚均苯四甲酰亞胺薄膜(Kapton),1964年開發生產聚均苯四甲酰亞胺模塑料(Vespel)。1965年公開報道該聚合物的薄膜和塑料。繼而,它的粘合劑、涂料、泡沫和纖維相繼出現。
  年,Amoco公司開發聚酰胺-亞胺電器絕緣用清漆(AI),1972年,該公司開發了模制材料(Torlon),1976年Torlon實現商品化。1969年法國羅納-普朗克公司首先開發成功雙馬來酰亞胺預聚體(Kerimid601),該聚合物在固化時不產生副產物氣體,容易成形加工,制品無氣孔。它是先進復合材料的理想母體樹脂。以這種樹脂為基礎該公司制備了壓縮和傳遞模塑成型用材料(Kinel)。
  年,美國GE公司開始研究開發聚醚酰亞胺(PEI),經過十年的試制和試用,于1982年建成1萬噸/年生產裝置,并正式以商品名Ultem在市場上銷售。
  年,日木宇部興產公司介紹了聚聯苯四甲酰亞胺U pilex R,后又介紹了Upilexs。該聚合物制備的薄膜其性能與Kapton存在相當大的差異,特別是線脹系數小,可以說是劃時代的進步,它的線脹系數為12~20ppm,而銅的線脹系數為17ppm,因此非常適宜做覆銅箔薄膜,廣泛用于柔性印刷線路板。
  年,日木三井東壓化學公司報道了全新的熱塑性聚酰亞胺(Aurum)注射和擠出成型用粒料。該樹脂的薄膜商品名為Regulus。
  、發展現狀及前景預測:
  據不完全統計,目前世界上聚酰亞胺的主要生產廠家約有50家,除了美國、西歐和日本外,俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞以及中國臺灣等國家和地區也生產聚酰亞胺。主要的生產廠家有美國杜邦公司、日本三井東亞公司以及日本宇部興產公司等。
  目前全球聚酰亞胺的年消費量為6.0萬噸左右,美國、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺最主要的消費市場。2007年,美國、歐洲、日本聚酰亞胺的消費量分別約為1.8萬噸、1.6萬噸和0.7萬噸。聚酰亞胺在各國家和地區消費構成有所不同,美國主要消費領域是塑料,占消費量的80%左右;歐洲主要消費領域是漆包線漆,占消費量的70%~80%;日本主要消費領域是薄膜和塑料,合計占消費量的95%左右。隨著航空航天、汽車,特別是電子工業的持續驚人發展,迫切要求電子設備小型化、輕量化、高功能和高可靠性。聚酰亞胺所具有的優異性能能充分滿足上述要求。專家預測世界對聚酰亞胺的需要將以6.0%的速度遞增,到2012年總消費量將達到約8.0萬噸。
  我國對聚酰亞胺的研究開發始于1962年,1963年漆包線問世,1966年后,薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止,我國聚酰亞胺已基本形成開發研究格局,研發了均苯型、偏酐型、聯苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺,并得到初步應用。2007年我國聚酰亞胺的生產能力已達1300噸,產量約為900噸左右。我國在聚酰亞胺模塑料方面近年也發展較快,我國除了以均苯二酐為原料的聚酰亞胺薄膜有數百噸產量外,其他種類的聚酰亞胺產量不到10噸,僅為美國的千分之一,而且價格昂貴。為此,著力解決聚酰亞胺高成本問題己成為我國材料工業領域的當務之急。
  發展建議:
  隨著科學技術的不斷發展,尤其是近年來IT、微電子領域的高速發展,對聚酰亞胺的性能要求也將越來越高,其應用也將越來越廣泛。今后應該積極開展新合成工藝路線的研究和開發,重視發展原料產業,除了均苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯酐為起始原料的系列二酐也是有待開發的市場,應及時占領。其他二胺品種國內已有廠家生產,應努力降低生產成本,實現綠色生產,減少對環境的污染。同時,積極拓展其新的應用領域,積極開發出新的產品,制備出易加工且耐溫性能更好的聚酰亞胺材料;制備出高性能的新型功能聚酰亞胺納米復合材料;合成有新功能的單體,從而制備出有著耐高溫、力學性能好,絕緣性能優異、對環境敏感的新型聚酰亞胺材料,以滿足航空航天、微電子、電氣、化工、能源技術等高新技術發展的要求。
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